삼성전자 관련주

삼성전자 관련주

 

코미코 : 미국 텍사스주 오스틴시에 위치한 미국법인은 반도체 부품의 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 하고 있다. 주요 고객은 삼성전자 Austin 반도, Global Foundry, Intel, Micron, Texas Instrument, NXP 등이 있다. 해외법인 중 가장 큰 매출액과 영업이익 실적을 거두고 있다.

 

이엔에프테크놀로지 : 미국생산시설구축 : 삼성전자 오스틴 생산법인의 시스템 반도체 파운드리에 공정용 케미칼 소재를 공급하기 위해 설비 구축이 목적 

 

엑셈 : 데이터베이스 성능 관리 솔루션 ‘맥스게이지’로, 고객사가 데이터베이스를 실시간으로 감시, 진단하고 사후 분석할 수 있도록 돕는 제품이다.

APM 엔드-투-엔드(end-to-end) 솔루션인 ‘인터맥스’다. 최초 사용자가 웹 브라우저를 통해 요청하면 이 데이터가 웹 서버 등을 거쳐 데이터베이스에 도달할 때까지 전 구간의 성능을 한 화면에서 관리

 

한양이엔지 : 반도체 제조용 파이프 등을 만드는 업체로, 삼성전자 반도체 장비 공급에 따른 매출이 상당 부분을 차지하고 있다.

 

엘오티베큠 :  미국 소재 '삼성 오스틴반도체(Samsung Austin Semiconductor)'에 반도체 공정용 건식 진공펌프를 공급한다고 27일 공시

 

원익IPS : "3분기에는 삼성 오스틴공장 장비 납품 등이 예상돼 반도체 부문에서만 800억원의 매출액이 발생할 것

 

씨앤지하이테크 :  반도체·디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 혼합하는 장치인 CBS(Chemical Blending System)를 생산하는 기업

 

 

싸이맥스 : 싸이맥스는 반도체 이송용 설비 제조 기업으로 CTS(Cluster Tool System)와 EFEM, LPM 등을 만든다. CTS는 반도체 공정장비와 연결되는 장치

 

피에스케이 :  미국 소재 삼성 오스틴 반도체와 193억6000만원 상당 반도체 공정 장비 공급계약을 체결했다고 25일 공시

 

 

 

파운드리 관련주 

 

※ 파운드리란 : 외부에서 제품 설계를 넘겨받아 반도체를 생산하는 일. 또는 그런 방식으로 생산하는 업체. ⇒규범 표기는 미확정이다. OO는 메모리 반도체 초기술 격차를 유지하는 한편 파운드리 영역에서 새로운 도전을 준비하고 있다

 

하나마이크론 : 2001년 삼성전자 반도체 부분에서 분사한 반도체 패키징 및 테스트 전문회사다

 

에이디칩스 : 국내 유일의 삼성 파운드리 사업 파트너

 

케이씨텍 : 화학처리연마(CMP) 분야에서 경쟁력을 갖췄다. CMP는 반도체 웨이퍼 위에 필요한 박막이 순차 도포될 수 있도록 원판 표면을 화학·기계적 방식으로 평탄화하는 공정을 말한다. 미국 어플라이드 머티어리얼즈, 일본 에바라 등 해외 업체 의존도가 상당히 높지만, 케이씨텍은 지속적인 장비·소재 국산화로 삼성전자에 공급하고 있다.

 

에스앤에스텍 : EUV 노광장비에서 사용되는 포토마스크 오염을 방지해 EUV 노광장비의 생산효율을 높일 수 있는 EUV용 펠리클을 개발

 

네페스 (네페스아크): 네패스의 특화기술인 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지)은 기존 300x300㎜ 원형 웨이퍼가 아닌 600x600㎜ 각형 웨이퍼에 패키징을 하는 방식이다.속적인 장비·소재 국산화로 삼성전자에 공급하고 있다. 주요 고객 삼성전자, LG디스플레이 / 자회사 네페스아크도 코스닥상장 

 

에프에스티 : 국내 대표적인 반도체용 펠리클(ArF, KrF) 제조 업체이다. 주 고객은 삼성전자로 DRAM, NAND, 시스템LSI에 모두 공급 중

 

네오셈 :  2002년 4월 설립된 삼성전자 1차 반도체 후공정 검사장비 협력사로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비 사업이 주요 매출처다. 특히 필수 반도체 공정 1차 협력사로서 반도체의 투자 규모와 비례하여 성장할 것

 

 

동진쎄미켐 : 반도체 노광공정에 사용되는 포토레지스트(PR)를 국산화UV용 펠리클을 개발,고순도 불화수소와 달리 포토레지스트는 현재 국내에서 동진쎄미켐만 생산이 가능,

 

코아시아 : 삼성전자 공식 디자인솔루션파트너(DSP), 영국 ARM의 최고등급 공식 디자인파트너(AADP)로서 시스템반도체 수혜주로 꼽힌다. 시스템반도체 기술 고도화로 설계와 생산 영역의 전문화에 따라 글로벌 다수 프로젝트를 진행 중이다. 국내를 비롯한 미국, 유럽, 대만, 중국, 베트남 등에 글로벌 거점을 보유하고 있다

 

엘비세미콘 : 올해 국책사업인 '미니LED 모듈 기술개발' 프로젝트 총괄 주관기업으로 선정되며 새롭게 사업 영역을 넓히고 있다.디스플레이에 들어가는 반도체의 범핑과 패키징, 테스트를 전문으로 하는 업체,주력 분야는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC) 사업으로 핵심 고객사인 실리콘웍스에 서비스한 제품은 최종적으로 LG디스플레이 패널에 들어간다. 아울러 삼성전자를 통해 삼성디스플레이 중소형 유기발광다이오드(OLED) 패널에 들어가는 반도체의 범핑과 테스트를 맡는다.

 

시그네틱스 : 삼성전자가 극자외선(EUV) 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 경기 기흥·화성에 이어 평택에 파운드리(반도체 위탁생산) 시설을 만든다는 소식, 시그네틱스는 반도체 패키징을 주력으로 하고 있는 회사다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등과 10년 이상 거래관계를 지속하고 있다. 반도체 패키징은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정

 

SFA반도체 : 반도체 후공정을 담당하는 SFA반도체는 국내에 패키징사업장과 범핑사업장 두 곳을 가지고 있다. 2013년 10월 범핑 신규사업을 위한 시설투자를 결정했고 이듬해 4월 사업장이 준공됐다. 범핑은 반도체 칩과 기판 단자 사이에 전기적 연결을 확보하는 배선공정에서 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술로 고부가가치 패키징 기술로 분류된다, 현금흐름주목

 

심텍 : 메모리 모듈 PCB 부문에서 글로벌 시장점유율 1위(약 30%)를 차지하고 있다. 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있다